高密度内部互联，通过镭射钻孔的方式实现高密度设计，线宽/间距通常小于3mil，大大的提供PCB基板的集成度；我司目前批量制作1+N+1,2+N+2,高层系统HDI板。
2+N+2设计，手机板，3/3mil，0.4mm Pitch BGA
版权所有：24848威尼斯 备案号：粤ICP备13088475号
