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目前电子产品运行速度越来越快，对散热要求越来越高，针对“密、薄、平”的特点，信号传输功率越来越大，对信号完整性要求越来越高，而目前PCB市场上出现的主要为散热设计的铜基板、铝基板，但大铜块设计不能满足制作多层高频微波电路信号完整性的要求；而将尺寸设计好的铜块直接埋入板内则能很好地解决上述问题：
1）散热能力强，能解决PCB板可以解决功放管散热的问题；
2）适用于制作无线高频微波PCB，对信号传输影响小；
目前我司批量制作4,6层埋铜块板，最小铜块尺寸设计2mm X 2mm。

 埋铜块